Refactor image mesh processing and background removal functionality

- Updated NODE_GROUP_NAME from "O Refine DA3 Surface" to "O DA3 Surface".
- Introduced `remove_surface_background` function to filter out background faces and compact geometry.
- Enhanced `build_image_mesh` to conditionally remove background faces based on a new property.
- Added `snapform_remove_background` and `snapform_keep_original` properties to operators for better control over background handling.
- Updated UI to reflect new properties and improved resolution scaling logic.
- Refactored tests to cover new background removal functionality and ensure proper geometry handling.
- Adjusted geometry nodes and validation scripts to remove references to background handling.

README.md

@@ -31,8 +31,10 @@ DA3、BEN2 源码包和 uv 已内置在扩展里，安装时直接从本地解
 2. 右键打开 `SnapForm` 子菜单，选择 `Convert to Depth Plane`
 3. 在对话框中选择：
    - `Depth from`：`Original` 直接用原图，`AI Generated` 让 AI 估算深度
-   - `Background Depth Distance` 为 `0` 时不剔除背景；大于 `0` 时把背景设为固定距离，AI 与 Original 均支持
-   - 其余选项保持默认即可
+   - `Resolution Scale` 使用 `1–100%`，按原图长边计算 Process Res；结果会限制在 `252–1008` 并自动对齐到 14 的倍数
+   - `Remove Background` 默认关闭；开启后在转换期间使用 BEN2 删除背景
+   - `Unshaded` 保留为直接显示贴图颜色的选项
+   - `Keep Original` 默认关闭，位于分割线下方；开启后保留源 Image Empty
 4. 点击确认，稍等片刻就得到带位移的立体面片
 
 ### 去除背景
@@ -44,14 +46,17 @@ DA3、BEN2 源码包和 uv 已内置在扩展里，安装时直接从本地解
 
 选中单张图片的 Image Empty，右键打开 `SnapForm` 子菜单并选择 `Convert to Surface`。SnapForm 会按 DA3
 相机内参与深度逐像素反投影，并把生成网格匹配到原 Empty 的可见尺寸、Offset 与 Transform。DA3
-confidence、边拉伸与 BEN2 背景结果会保存为 Surface attributes，再由一个可复用的 Geometry Nodes
-修改器完成剔面、快速重拓扑、Relax 与 UV 重投。匹配相机默认不创建；开启后会作为 Surface 的子级。
+confidence 与边拉伸结果会保存为 Surface attributes，再由一个可复用的 Geometry Nodes
+修改器完成剔面、快速重拓扑、Relax 与 UV 重投。开启 Remove Background 时，背景三角面会在转换期间
+直接删除，不再交给 Geometry Nodes。匹配相机默认不创建；开启后会作为 Surface 的子级。
 当前此功能仅支持单张图片。
 
-转换对话框只保留模型设置、`Create Matching Camera`、`Unshaded` 与 `Delete Original`。剔除和重拓扑参数直接在
+转换对话框提供模型与 `Resolution Scale`、`Create Matching Camera`、`Remove Background`、`Unshaded`，
+以及分割线下方的 `Keep Original`。
+界面会显示计算所得的实际 Process Res。剔除和重拓扑参数直接在
 Geometry Nodes 修改器中调整；`Unshaded` 可使用与 Depth Plane 相同的 Emission 材质。普通材质的
 Bump Scale 会在材质组内乘以 `0.001`，并按透视表面的深度空间缩放。Surface attributes 统一使用 `o_` 前缀；Host 准备过程显示
-`Post-processing n/6`，可看到当前阶段与总步骤。
+`Preparing surface data n/6`，可看到当前阶段与总步骤。
 
 ### 视频与序列帧